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联发科聚焦中低端市场是迫于现实的无奈

来源[未分类] 点击[47] 作者[游客] 时间[2017-05-26 15:00:13]

由于上半年的高端芯片helio X30错失机机招致被中国大陆手机企业纷纭放弃，环球第二大手机芯片企业联发科下半年将聚焦于中低端市场，希望挽回中国大陆的客户，这是它迫于现实的无奈。

联发科在芯片设计方面后进

在过去这几年，联发科主要是在多核技术研发方面居于当先地位，其连续在四核、八核芯片研发方面当先于高通等芯片企业，在当时这类多核芯片也很好的逢迎了当时刚刚开始使用智能手机的用户的需求，毕竟在普遍的观念里核心数量多性能应当照样更高的，它也是以在智能手机芯片市场赓续掠夺市场份额。

不过随着人们对智能手机的熟习，和浩瀚机构的查询拜访发现多核性能关于手机来说并非最主要的，智能手机在多半场景下少有进行多线程运算，是以关于智能手机来说单核性能更主要，而且苹果直到去年发布的A10芯片以前都只用双核芯片，这让联发科在多核方面的上风再也不凸显。

联发科一直都采取ARM的公版核心开发手机处理器，这遭到了ARM新核心研发进程的影响，而三星、高通在高端芯片上则采取自立架构，这让它们在开发自家手机处理器方面可以按照自己的节奏推出新款处理器，在单核性能方面较联发科有上风。

随着智能手机成为用户手里的多功能对象，如运转游戏、支持VR等功能，对GPU的性能日益重视，而这恰恰是联发科的弱点，高通自家的Adreno被以为是移动芯片最佳的GPU，而苹果和三星也开始注意到GPU性能的主要性筹划自研GPU，联发科恰恰在GPU研发方面较为后进。

联发科芯片技术后进还体现在基带研发方面，去年10月中国最大经营商中国移动请求手机企业和芯片企业支持LTE Cat7及以上技术，而联发科直到今年的helio X30上市以前都只能最高支持LTE Cat6技术。当前三星、Intel和高通都已支持LTE Cat16技术（即1Gbps上行），而联发科今年上半年发布的X30仅支持最高LTE Cat10技术。

多种因素影响下迫使联发科聚焦中低端市场

联发科在去年二季度一度在中国智能手机芯片市场超太高通位居市场份额第一的位置，不过由于其芯片技术后进招致在高端市场难有所作为。去年中国两家发展最快的两家手机企业OPPO和vivo也主要是采取联发科的中低端芯片，在出货量和营收方面创下新高的情形下，毛利率却一起走低。

为了在高端市场有所作为，去年联发科决定在自己今年的高端芯片helio X30和中高端芯片P35上采取台积电最早进的10nm工艺生产，以取得性能和功耗方面的上风，希望再次冲刺高端手机芯片市场。

事与愿背的是，台积电的10nm工艺量产光阴提早直到今年头年月才量产，量产后却又遭受了良率太低的问题，终极招致helio X30的上市光阴过迟。高通的高端芯片骁龙835则准期量产，而近期其又发布了中高端芯片骁龙660，这款芯片采取三星的14nmFinFET工艺生产，在性能方面与联发科的X30相称，然则产能充分，而基带技术方面支持LTE Cat12当先于联发科的X30，中国大陆手机品牌纷纭选择高通的骁龙835和骁龙660，而联发科的X30则少有中国大陆手机品牌选择。

三季度台积电筹划将全部的10nm工艺产能用于苹果的A10处理器，联发科的P35必然是以而被迫提早量产。这也体现了环球最早进的两家半导体工厂台积电和三星的选择，它们乐意将自己的最早进工艺产能优先供给苹果和高通这两家环球最大芯片企业，其余芯片企业被它们放在次要位置。在芯片设计方面不如高通，在先进工艺产能方面难取得优先权，这招致了联发科难在高端市场有所作为。

正是在这样的情形下，联发科选择了下半年将聚焦于中低端市场，业界传闻它已决定放弃中高端芯片helio P35，而该推helio P30。helio P30预计将采取台积电的12nmFinFET生产，该工艺是在16nmFinFET工艺上的改进版，工艺成熟，产能充分，预计在性能和功耗方面较高通的骁龙660有上风，基带预计支持LTE Cat10后进于骁龙660，GPU性能方面或者也有所后进，为了赢得中国大陆手机品牌的青睐，估计联发科在价格方面要更进取。

当然联发科的机会照样有的，中国大陆手机品牌深知完整依赖一家手机芯片企业的痛苦，在产能供应和价格都邑遭到限定，是以它们一直都在努力完成芯片来源多元化，在这样的情形下只需联发科的P30性价比方面有上风那么取得中国大陆手机品牌的支持照样很无机会的，当然了这将可能让联发科的毛利继续维持在低位。


本文采集于百度百家，作者整理。

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